三星于 2005 年推出了晶圆代工厂业务，并于 2017 年成立了独立的业务部门，以便更好地为客户提供服务。通过利用三星久经考验的半导体制造专业技术，三星的晶圆代工厂业务可以为全球的无晶圆厂和 IDM 半导体公司提供支持。三星提供全面的服务解决方案（包括设计套件和经过验证的 IP），实现了一站式制造，再加上晶圆代工厂、专用集成电路 (ASIC) 和 客户自有工具 (COT) 共同带来的先进 集成电路 (IC) 设计，因而可取得市场成功。三星先进的低功耗工艺采用 高介电金属闸极 (HKMG : High-K Metal Gate) 技术，可为 SoC 设计者提供具有集成功能和带宽以及低功耗优势的全面晶圆代工厂解决方案。