半导体现场装机工程师

2021-04-14 00:00:00 上海、无锡、合肥、武汉、西安、天津、广州、厦门、重庆 不限 0.7-1.2万/月


半导体现场装机工程师

岗位要求:

1)大专以上学历.机械,电子或机电工程,工业自动化或自动控制,化工工程或其他工程设备等专业的健康人士.

2)具有良好的英语能力,懂日语优先。

3)善于沟通和团队合作,为人诚实,吃苦耐劳.

4)具有主动乐观的工作态度,承受挑战,承担责任的意愿.

5)有排除机电故障的基本分析和动手能力.有拓展知识和能力的潜力.

6)能适应出差,加班和轮班的工作弹性.

7)具有半导体生产设备的维护和保养工作经历或经验的优先考虑.